Гарантия от производителя
Установки лазерной декапсуляции моделей PL101i и PL121i фирмы NSC Nippon Scientific CO., Ltd. (Япония), реализуют процесс удаления слоя материала лазером в пластиковых или керамических (металлокерамических) корпусах или же вырезание металлической крышки металлокерамического корпуса
В наши дни, смолы для корпусов меняются и усовершенствуются для того чтобы быть не растворимыми в кислоте в то время как соединительные провода и подложки корпусов меняются в сторону более легкого растворения в кислотах. В процессе декапсуляции цель избежать длительного воздействия сильной кислоты дабы не причинять урона окружающей среде и не наносить повреждения соединительным проводам.
Поэтому производится обработка лазером и оставляется слой смолы около 100 мкм. Этот метод позволяет уменьшить время воздействия кислоты и ее объем при вскрытии корпуса интегральной микросхемы, что значительно уменьшит повреждения или сведет их на нет.
Метод эффективен при вскрытии корпусов с медными (Cu) и серебряными (Ag) проводами и для смолы практически не растворимой в кислоте.
2. Декаплуляция площадок корпуса (secondaery bond decapsulation)
Подложки корпусов как BGA обычно защищен паяльным резистом. Этот резист может быть легко поврежден кислотой при вскрытии. Лазерная декапсуляция идеальна для вскрытия такого резиста.
3. Предварительная декапсуляция для анализа обратной стороны корпуса
Требуется воздействие на заднюю поверхность чипа когда необходимо провести анализ на отказ с использованием эмиссии на заднюю поверхность или IR-OBIRCH. Лазерная декапсуляция может за короткое время удалить задний участок для таких анализов.
4. Выборочное вскрытие микросхемы
Сочетание высокой и низкой мощности процесса и резки поперечного сечения может быть адаптировано для широкого круга процессов. Мощность лазера 10 Вт (PL101_10i, PL121i) может разрезать интегральную схему даже если корпус покрыт керамикой, металлом. Также можно резать BGA корпуса за короткое время.
Области применения
1. Как подготовка для последующей химической или плазменной декапсуляцииВ наши дни, смолы для корпусов меняются и усовершенствуются для того чтобы быть не растворимыми в кислоте в то время как соединительные провода и подложки корпусов меняются в сторону более легкого растворения в кислотах. В процессе декапсуляции цель избежать длительного воздействия сильной кислоты дабы не причинять урона окружающей среде и не наносить повреждения соединительным проводам.
Поэтому производится обработка лазером и оставляется слой смолы около 100 мкм. Этот метод позволяет уменьшить время воздействия кислоты и ее объем при вскрытии корпуса интегральной микросхемы, что значительно уменьшит повреждения или сведет их на нет.
Метод эффективен при вскрытии корпусов с медными (Cu) и серебряными (Ag) проводами и для смолы практически не растворимой в кислоте.
2. Декаплуляция площадок корпуса (secondaery bond decapsulation)
Подложки корпусов как BGA обычно защищен паяльным резистом. Этот резист может быть легко поврежден кислотой при вскрытии. Лазерная декапсуляция идеальна для вскрытия такого резиста.
3. Предварительная декапсуляция для анализа обратной стороны корпуса
Требуется воздействие на заднюю поверхность чипа когда необходимо провести анализ на отказ с использованием эмиссии на заднюю поверхность или IR-OBIRCH. Лазерная декапсуляция может за короткое время удалить задний участок для таких анализов.
4. Выборочное вскрытие микросхемы
Сочетание высокой и низкой мощности процесса и резки поперечного сечения может быть адаптировано для широкого круга процессов. Мощность лазера 10 Вт (PL101_10i, PL121i) может разрезать интегральную схему даже если корпус покрыт керамикой, металлом. Также можно резать BGA корпуса за короткое время.
| Установка лазерной декапсуляции | PL101i | PL101_10i | PL121i |
| Размеры, мм | ШхГхВ (440х580х600) | ШхГхВ (624х725x660) | |
| Лазер | Nd:YAG, 1064 нм, 4,5 Вт | Nd:YAG, 1064 нм, 10 Вт | |
| Площадь обработки | 50 х 50 мм | ||
| Столик | Ось Z - автоматическое перемещение, перемещение до 20 мм | ||
| Размер столика, мм | 100 х 100 мм | 397 х 170 мм | |
| Камера | СМОЅ, 5М, цветная | ||
| Поле зрения | 45х 30 мм | ||
| Функционал | Импорт изображения, измерение размера вскрытия, автоматическое юстировака фокального расстояния, вентиляция | ||
| Опции | Ионизатор, Столик с регулировкой наклона, линза 35 мм | ||
Большой выбор оборудования
Быстрая качественная доставка
Индивидуальный подход