Конфокальный сканирующий лазерный микроскоп Optelics Hybrid

Лучшая оптическая технология! Лазерные сканирующие микроскопы с высочайшими эксплуатационными характеристиками.
Теперь с лазером и источником белого света в одном корпусе многофункциональный высокопроизводительный конфокальный микроскоп.

6 функций в одном корпусе

Оснащается двумя комплектами конфокальной оптики, может выполнять дополнительный функции, в т.ч., функции интерферометра, дифференциальную интерференционную контрастную микроскопию и измерение толщины пленки посредством спектроскопической рефлектометрии.

Гибридный микроскоп выполняет множество задач, для решения которых обычно требуются несколько различных приборов.

Белый конфокальный Полноцветное 24-бит отображение с высокой разрешающей способностью Наблюдение/измерение с широким полем обзора Измерение толщины прозрачной пленки в микрометрах	Лазерный конфокальный Большое увеличение Высокое разрешение Высокая контрастность	Интерферометр белого света вертикального сканирования Измерение высоты в нанометрах Широкое поле обзора: - в миллиметрах; - в микрометрах.
Интерферометр с фазовым сдвигом Измерение высоты в ангстремах	Измерение толщины пленки посредством спектроскопической рефлектометрии Измерение толщины пленки в нанометрах	Дифференциальная интерференционная контрастная микроскопия Визуализация дефектов и частиц наноразмерного уровня на плоской поверхности

Преимущества конфокальной оптики

Данные преимущества обеспечивают возможность производить с помощью гибридного микроскопа высокоточные измерения по осям x, y и z.

Высокое разрешение Изображения с высокой контрастностью и четкостью без интерференции рассеянного излучения Эффект оптического секционирования

Эффект оптического секционирования

1	Захват образца Гибридный микроскоп непрерывно захватывает находящиеся в фокусе изображения образца, перемещаемого в направлении z, за счет использования принципа конфокальной оптики: отражаемый свет имеет максимальную яркость, когда он находится в фокусе.
2	Эффект 1 При регистрации максимальной яркости каждого пикселя возможет захват всех изображений, находящихся в фокусе.
3	Эффект 2 При регистрации положения по оси z каждого пикселя при максимальной яркости возможны 3D измерения, такие как измерение формы и шероховатости поверхности.

Уникальная конфокальная оптика гибридного микроскопа

Более высокая производительность за счет уникальной оптической технологии.

Источники излучения двух типов - белый и фиолетовый лазер	→	Выполняет несколько функций, формирует полноцветное 24-бит изображение с высокой разрешающей способностью.
Детекторы, обнаруживающие RGB волны одновременно и раздельно	→	Функция переключения каналов обнаружения
Запатентованный метод сканирования световым лучом, максимально повышающий рабочие характеристики объектива малого увеличения с большой апертурой	→	Большое поле зрения до 15 мм

Широкое поле обзора для эффективного наблюдения

Гибридный микроскоп обеспечивает наблюдение в зоне в 1,6 раза больше, чем стандартный КЛСМ (конфокальный лазерный сканирующий микроскоп) при использовании объектива с одинаковым увеличением.



Подходит для различных сфер применения

Измерение профиля / измерение методом сравнения
Измерение формы поверхности по задаваемой пользователем линии. Измерение методом сравнения применяется для измерения разницы по нескольким линиям. Критерии измерения: ширина, высота, угол, приблизительный радиус, отклонение.
	Нанопечатная пресс-форма	3D профиль / высота шага: 45 нм

Измерение ширины и шага
Идеально подходит для измерения ширины линий полупроводниковых схем. Лучшая в отрасли точность и воспроизводимость достигается благодаря использованию уникальной оптики и детекторов. Точность: ±[ 0,02×(100/ увеличение объектива) + L/1000] μм (Пр. ±0,025μм для линии шириной 5μм) Воспроизводимость: 3σ:0,01 μм		Стандарт ширины линии
		График яркости

Измерение шероховатости поверхности
Измерение шероховатости поверхности производится в соответствии со стандартами JIS и ISO. Измерение шероховатости с высоким разрешением возможно для образцов любого типа методом бесконтактного измерения.
	Алмазный шлифовальный камень	3D изображение
Шероховатость в 2 измерениях Шероховатость поверхности: Ra, Rp, Rv, Rc, Rt, Rq, Rsm, Rk, Rpk, Rvk и т.д. JIS B0671: Rk,Rpk,Rvk,Mr1, Mr2,A1,A2 и т.д. Rmr Шероховатость в 3 измерениях Параметры шероховатости: Sa, Sp, Sv, Sz, Sq и т.д. Объемные параметры: Sk, Spk, Svk, Smr1, Vvc, Vvv и т.д. Диаметр поверхности, на которую производится напыление
	Профиль поперечного сечения по линии измерения

Предельное остаточное давление в реакторе
Гибридный микроскоп анализирует более 20 характеристик, включая зону, объем, центр тяжести и т.д. Результаты анализа могут выводиться в виде сводной ведомости.	Бинарное изображение	→
	Столбиковые выводы

2D измерение
Измерение 2 размерных характеристик, таких как длина, углы, радиус и подсчет характеристик.

Измерение разницы по высоте
Измерение разницы по высоте в заданной пользователем зоне.

Измерение толщины пленки (поперечное сечение XZ)

Значение толщины пленки получается оптических расчетов расстояния между поверхностью пленки и поверхностью подложки с помощью отраженного света. Образец: PI пленка на подложке.

Управление данными
Файл LMWS Специальный файл для хранения параметров измерения, результатов и т.д.	Сводная ведомость Таблица для хранения данных измерений	Формат отчета Инструмент формирования отчетов с изображениями и графиками данных измерения	Формирование выходных данных Формирование файла изображений, файла в формате CSV и данных САПР (файл STEP)

Опциональные характеристики для конкретных потребностей

Предметный столик с приводом
Предметный столик с приводом значительно увеличивает эффективность последовательных измерений и измерений по небольшим участкам. (Ход по оси XY 150 мм x 150 мм).

Наклонный предметный столик
Этот предметный столик предназначен для удержания образца в наклонном положении для измерения интерференции и шероховатости.

Большой / специальный предметный столик
Мы можем разработать по заказу специальные предметные столики, которые будут отвечать вашим потребностям, в плане размеров, шага хода, автоматического перемещения и прочих особых требований.

Технические характеристики

Модель / Характеристики				Основные функции Базовая модель C3 Конфокальное изображение в белой области видимого спектра	Множество функций Стандартная модель L3 Конфокальное изображение в белом свете Лазерное конфокальное изображение	Различные области применения Модель высшего класса L7 Конфокальное изображение в белом свете Лазерное конфокальное изображение Дифференциальная интерференция Измерение оптическими интерференционными методами Измерение толщины пленки посредством спектроскопической рефлектометрии
Источник света	Лазер			—	405 нм	405 нм
	Ксенон / Hg-Xe			R,G,B	R,G,B	436 нм, 486 нм, 514 нм, 546 нм, 578 нм, 633 нм, белый свет
Поле обзора / увеличение		Объектив	Увеличение на 24-дюймовом экране	Поле обзора (HxV)
	Белый свет	1×	18,5×	15 000×15 000 μм
		2,5×	46,2×	6 000×6 000 μм
		5×	92,5×	3 000×3 000 μм
		10×	185×	1 500×1 500 µм
		20×	370×	750×750 μм
		50×	925×	300×300 μм
		100×	1,850×	150×150 μм
		150×	2,775×	100×100 μм
	Лазер	50×	1,850×	—	150×150 μм
		100×	3,700×	—	75×75 μм
		150×	5,550×	—	50×50 μм
Масштабирование				1～8×
Память кадров	Яркость			1024×1024×12 бит / Режим высокого разрешения 2048×2048×12 бит
	Высота			1024×1024×16 бит / Режим высокого разрешения 2048×2048×16 бит
Частота кадров				15 Гц～120 Гц
Измерение ширины	Минимальная единица измерения			0,001 μм
	Точность			± [ 0,02×（10 0/Увеличение объектива）+Ｌ/10 00 ] μм
	Воспроизводимость (3σ) *			10 нм
Измерение высоты	Разрешение шкалы			0,1 нм
	Точность			±（0,11+ L/100）μм
	Воспроизводимость (σ) * *			10 нм
	Диапазон измерения * * *			7 мм
Ход по оси Z				100 мм		80 мм
Револьвер				Приводной вращающийся револьвер с 5 отверстиями (с автоматическим распознаванием положения объектива)
Предметный столик с осями XY	Ручное управление			○		—
	С приводом			Опции		○
Дифференциальная интерференционная контрастная микроскопия				Опции		○
Измерение оптическими интерференционными методами				Опции		○
Измерение методом спектроскопической рефлектометрии				Опции		○
Программное обеспечение	Захват изображения			Небольшие участки, режим HDR, пик поиска, первый пик, множественное усиление и т.д.
	Основные функции			Измерение высоты, ширины линии и шероховатости поверхности ( JIS, ISO), вывод 3D данных
	Обработка изображений			Фильтр, коррекция наклона, бинаризация, устранение передних отклонений, преобразование глубины в битах, преобразование размера, цветовой баланс и т.д.
	Расчет геометрических характеристик			Около 20 характеристик, включая зону, объем, площадь поверхности, диаметр Фере, центр, округлость, максимальную длину, отношение ширины к длине и т.д.
	Формирование отчета			Схема, база данных изображений, шаблон, расширение файла, пакетное преобразование
Питание				100-240 В перем. тока, 50/60 Гц, 1, 500 ВА
Размеры и вес	Микроскоп			382 (Ш) × 511 (Г) × 669 (В) мм / 41 кг
	Блок управления			431 (Ш) × 450 (Г) ×106 (В) мм / 7,1 кг
	Источник света			142 (Ш) × 311 (Г) ×227 (В) мм / 6,7 кг
	ПК			175 (Ш) × 417 (Г) ×360 (В) мм / 9,6 кг
Прослеживаемость				○

* На основании измерения эталона 150x ( Ч.А. 0, 95) при условии отсутствия вибрации.
** На основании измерения высоты стандартов VLSI 100x ( Ч.А. 0, 95) при условии отсутствия вибрации.
*** До максимального расстояния перемещения объектива
Программное обеспечение автоматического измерения

Данное программное обеспечение применяется с приводным столиком для автоматической установки наборов параметров, например, по измерению размеров полупроводниковой схемы и шероховатости поверхности.

Автоматическое измерение столбиковых выводов

Программное обеспечение автоматического измерения
Начало измерения	→	Измерение завершено	→	Вывод на экран перечня данных

Программное обеспечение автоматического контроля

Данное программное обеспечение используется для контроля всей подложечной пластины или стеклянной подложки на наличие небольших дефектов и частиц на поверхности. Кроме того, оно дает возможность просматривать дефекты в зоне, указанной на карте распределения дефектов, и распределять по категориям все дефекты (напр., по размеру, белые/черные, вогнутые/выпуклые).

Контроль всей подложечной пластины по 0,5 μм PSL

Программное обеспечение автоматического контроля
Начало контроля	→	Обзор	→	Распределение по категориям