Автоматическая оптическая инспекция формы пластин и фотошаблонных заготовок серии WafoM 40

Спектральная конфокальная технология используется для измерения толщины кремниевых пластин, TTV, LTV, BOW, WARP, шероховатости линий и других параметров и одновременно для генерации диаграммы Mapping. Технология интерферометрии белого света используется для бесконтактного сканирования поверхности Wafer и одновременно для создания 3D хроматограммы поверхности, отображения 2D поперечного сечения и 3D стереоскопического цветового изображения, а также высокоэффективного анализа морфологии поверхности, ее шероховатости и соответствующих 2D и 3D параметров.

Автоматическая оптическая инспекция формы пластин и фотошаблонных заготовок серии WafoM 40 широко используется в отраслях высокоточной обработки, таких как производство подложек, производство кремниевых пластин, контроль процесса герметизации, электронные стеклянные экраны 3C и прилагаемые к ним прецизионные детали, оптическая обработка, панели дисплеев, детали MEMS. Может измерять различные типы поверхности объектов: от гладких до шероховатых, с коэффициентом отражения от низкого до высокого, а также толщину, шероховатость, плоскостность, микрогеометрические контуры, кривизну деталей на уровне от нанометра до микрометра. Предоставляет более 300 видов 2D и 3D параметров в качестве критериев оценки в соответствии с четырьмя основными отечественными и зарубежными стандартами ISO/ASME/EUR/GBT.

Сфера применения

Измерение толщины и угловатости кремниевой пластины без схемы

Благодаря бесконтактному измерению осуществляется восстановление трехмерной морфологии верхней и нижней поверхностей кремниевой пластины. Мощное ПО для анализа измерений предоставляет стабильный расчет толщины и шероховатости кремниевой пластины, ее общее изменение по толщине (TTV). Обеспечивает действенную защиту целостности пленки или изображения кремниевой пластины.

Сфера применения

Измерение шероховатости кремниевых пластин без схемы

3D-изображение поверхности кремниевой пластины после грубого и тонкого шлифования в процессе утончения Wafer. Используется числовое значение шероховатости Sa и стабильность числового значения многократных измерений для предоставления обратной связи о качестве обработки. Для утонченной кремниевой пластины, измеренной в условиях сильного шума в производственном цехе, шероховатость кремниевой пластины тонкого шлифования составляет около 5 нм. Повторяемость, рассчитанная на основе 25 данных измерений, составляет 0,046987 нм, стабильность измерений высокая.