Гарантия от производителя
Поверхностный акустический микроскоп SAM-MINI ACOULAB
- Производитель: Остек-АртТул
- Код Товара: 91554-01
По запросу
-
+
Ультразвуковая акустическая микроскопия, как метод неразрушающего контроля, позволяет выявлять дефекты или особенности внутренней структуры приборов или компонентов в тех случаях, когда другие методы сканирования оказываются неэффективными
Базовым способом поиска дефектов является эхо-метод (метод отраженных импульсов). В однородной среде твердого тела любая граница раздела будет приводить к отражению волны. Рабочая голова микроскопа регистрирует обратный сигнал, позволяя по эхограмме определить размеры дефекта и его расположение
В микроэлектронике акустическая микроскопия применяется для выявления дефектов выводов flip-chip микросхем, пустот и расслоений, образующихся при монтаже и заливке кристаллов, трещин и повреждений микросхем и т. п. К другим применениям технологии ультразвукового сканирования можно отнести поиск следов затертой маркировки электронных компонентов, осуществляя непрерывный контроль производства от входа до выхода
Примеры применения
Преимущества
Базовым способом поиска дефектов является эхо-метод (метод отраженных импульсов). В однородной среде твердого тела любая граница раздела будет приводить к отражению волны. Рабочая голова микроскопа регистрирует обратный сигнал, позволяя по эхограмме определить размеры дефекта и его расположение
В микроэлектронике акустическая микроскопия применяется для выявления дефектов выводов flip-chip микросхем, пустот и расслоений, образующихся при монтаже и заливке кристаллов, трещин и повреждений микросхем и т. п. К другим применениям технологии ультразвукового сканирования можно отнести поиск следов затертой маркировки электронных компонентов, осуществляя непрерывный контроль производства от входа до выхода
Примеры применения
Преимущества
- простой принцип действия;
- высокая проникающая способность акустической волны;
- высокая чувствительность, позволяющая распознавать субмикронные дефекты;
- возможность объемного контроля;
- возможность исследования широкой номенклатуры помимо изделий электронной промышленности;
- поиск внутренних дефектов в компонентах flip-chip;
- выявление дефектов герметизации в микросхемах;
- выявление следов перемаркировки компонентов;
- контроль расслоения на подложках и печатных платах;
- поиск дефектов монтажа кристаллов (загрязнения, расслаивание адгезива, пустоты и др.);
- выявление дефектов в LTCC;
- контроль монтажа на уровне пластин FI/FO WLP;
- контроль монтажа MEMS/MOEMS;
- безопасность для оператора и среды.
Ультразвуковой генератор/приёмник | Диапазон частот: 1 – 50 МГц | |
Достаточная полоса частот для проверки большинства печатных плат с EMC | ||
Аналогово-цифровой преобразователь | Частота дискретизации 500 MС/с в реальном времени, 8 бит | |
Механический сканер | Ось сканирования (линейный серводвигатель), максимальная скорость 750 мм/с, повторяемость +/-1 микрон, разрешение энкодера 1 микрон | |
Ось индекса – микрошаговый двигатель со свинцовым винтом, шаг 1 мкм | ||
Вертикальная ось – микрошаговый двигатель со свинцовым винтом, максимальный ход 80 мм, шаг 1 микрон | ||
Общее | Размеры резервуара для иммерсионной жидкости 430 мм x 410 мм x 90 мм | |
Область сканирования 350 мм x 100 мм x 80 мм | ||
Размеры основного блока 720 мм x 715 мм x 425 мм | ||
Вес ~ 35 кг |
Большой выбор оборудования
Быстрая качественная доставка
Индивидуальный подход